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Masque capillaire réparateur
Masque capillaire réparateur
Bienfaits :
Protège les cheveux des agressions futures, réduit la porosité et hydrate intensément les cheveux et le cuir chevelu.
Technologie Bond Complex :
Cette technologie innovante reconnecte les ponts disulfures cassés, restaurant l’élasticité et renforçant la structure capillaire pour une santé et une force durables.
Technologie submicronique : Cette technologie submicronique avancée décompose les ingrédients en particules ultrafines, leur permettant de pénétrer plus efficacement dans les cheveux et le cuir chevelu.
Ce assure une hydratation plus profonde, une barrière cutanée renforcée et une meilleure protection contre les agressions et les irritations.
Conseils d’utilisation :
Après le shampoing et l’après-shampoing, appliquez généreusement sur les cheveux.
Laissez poser au moins 5 minutes pour une nutrition optimale.
Rincez abondamment.
Pour des résultats optimaux, utilisez ensuite l’après-shampoing sans rinçage As I Am Bond.
Ingrédients :
Aqua/Water/Eau, Bétaïne, Alcool cétéarylique, Alcool cétylique, Polydécène hydrogéné, Huile de graines de Ricinus communis (ricin), Brassicamidopropyl diméthylamine, Polyquaternium-37, Extrait de feuilles de Moringa oleifera, Extrait de fruit de Phyllanthus emblica, Céramide NP, Céramide EOP, Céramide AP, Tripeptide de cuivre-1, Extrait de fruit de Serenoa serrulata, Hydroxypropyl bisstéaramide MEA, Hydroxypropyl bislauramide MEA, Phytostérols, Phytosphingosine, Biotine, Hydroxypropylgluconamide, Gluconate d'hydroxypropylammonium, Olivate de potassium, Stéarate de polyglycéryl-10, Acide stéarique, Parfum, Éthosulfate d'isostéaryl éthylimidazolinium, Dicaprylate/dicaprate de propylène glycol, Polyquaternium-7, PPG-1 Trideceth-6, acide lactique, polyacrylamide, caprylyl glycol, benzoate de sodium, sorbate de potassium, éthylhexylglycérine, maltodextrine, limonène.
Format: 227gr