AS I AM Bond Mask Moisturizing (227gr)

Reparierende Haarmaske

Vorteile:
Schützt das Haar vor zukünftigen Schäden, reduziert die Porosität und spendet Haar und Kopfhaut intensive Feuchtigkeit.

Bond Complex Technologie:
Diese innovative Technologie repariert gebrochene Disulfidbrücken, stellt die Elastizität wieder her und stärkt die Haarstruktur für dauerhaft gesundes und kräftiges Haar.
Submikron-Technologie: Diese fortschrittliche Submikron-Technologie zerlegt die Inhaltsstoffe in ultrafeine Partikel, wodurch sie effektiver in Haar und Kopfhaut eindringen können.
Dies sorgt für intensive Feuchtigkeit, eine stärkere Hautbarriere und besseren Schutz vor Schäden und Irritationen.

Anwendung:
Nach der Haarwäsche und Spülung großzügig auf das Haar auftragen.
Für optimale Pflege mindestens 5 Minuten einwirken lassen. Gründlich ausspülen.
Anschließend den As I Am Bond Leave-In Conditioner verwenden.

Inhaltsstoffe:
Aqua/Water/Eau, Betain, Cetearyl Alcohol, Cetyl Alcohol, Hydrogenated Polydecene, Ricinus Communis (Castor) Seed Oil, Brassicamidopropyl Dimethylamine, Polyquaternium-37, Moringa Oleifera Leaf Extract, Phyllanthus Emblica Fruit Extract, Ceramide NP, Ceramide EOP, Ceramide AP, Copper Tripeptide-1, Serenoa Serrulata Fruit Extract, Hydroxypropyl Bisstearamide MEA, Hydroxypropyl Bislauramide MEA, Phytosterole, Phytosphingosine, Biotin, Hydroxypropylgluconamide, Hydroxypropylammonium Gluconate, Potassium Olivate, Polyglyceryl-10 Stearate, Stearic Acid, Fragrance/Parfum, Isostearyl Ethylimidazolinium Ethosulfate, Propylene Glycol Dicaprylate/Dicaprate, Polyquaternium-7, PPG-1 Trideceth-6 Milchsäure, Polyacrylamid, Caprylylglycol, Natriumbenzoat, Kaliumsorbat, Ethylhexylglycerin, Maltodextrin, Limonen.

Größe: 227gr