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Balsamo che ripara i capelli danneggiati e riduce la rottura.
Balsamo che ripara i capelli danneggiati e riduce la rottura.
Benefici:
Ripara e rafforza i legami dei capelli, migliora l'elasticità, riduce la rottura e bilancia la porosità dei capelli.
Aiuta a trattenere l'umidità, rafforza i capelli e promuove l'elasticità.
Tecnologia Bond Complex:
Questa tecnologia innovativa ricollega i legami disolfuro rotti, ripristinando l'elasticità e rafforzando la struttura del capello per una salute e una forza durature.
Tecnologia Submicron: Questa avanzata tecnologia submicron scompone gli ingredienti in particelle ultrafini, permettendo loro di penetrare i capelli e il cuoio capelluto in modo più efficace. Ciò garantisce un'idratazione più profonda, una barriera cutanea più forte e una migliore protezione contro danni o irritazioni.
Modalità d'uso:
Dopo la detersione, applicare generosamente sulle lunghezze dei capelli. Distribuire con le dita o con un pettine a denti larghi per assicurare una distribuzione uniforme e facilitare il districamento.
Lasciare agire per almeno 3 minuti per la massima idratazione. Risciacquare abbondantemente e poi applicare As I Am Bond Leave-In Conditioner per i migliori risultati.
Ingredienti:
Aqua/Water/Eau, Betaine, Cetearyl Alcohol, Cetyl Alcohol, Brassicamidopropyl Dimethylamine, Hydrogenated Polydecene, Moringa Oleifera Leaf Extract, Phyllanthus Emblica Fruit Extract, Ceramide NP, Ceramide EOP, Ceramide AP, Copper Tripeptide-1, Phytosphingosine, Serenoa Serrulata Fruit Extract, Phytosterols, Hydroxypropyl Bislauramide MEA, Hydroxypropyl Bisstearamide MEA, Hydroxypropylgluconamide, Hydroxypropylammonium Gluconate, Biotin, Potassium Olivate, Polyglyceryl-10 Stearate, Stearic Acid, Fragrance/Parfum, Propylene Glycol Dicaprylate/Dicaprate Polyquaternium-37, PPG-1 Trideceth-6, Polyquaternium-7, Lactic Acid, Caprylyl Glycol, Ethylhexylglycerin, Sodium Benzoate, Potassium Sorbate, Polyacrylamide, Maltodextrin, Limonene.
Formato: 237ml